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晶园片传递花蓝是一种应用在集成电路芯片生产线上必不可少的工夹具，主要有两大系列PP和PFA。四氟乙烯----全氟烷基乙烯基醚共聚物合物（PFA）材料具有优异的耐高低温性能和卓越的耐化学药品性，并具有优异的耐应力开裂性和弯曲寿命，可以在较高的温度下保持较强的机械强度，耐温高达200℃以上（瞬间），化学纯度高，最适合于宽范围的连续工作温度的要求，
ePAK晶园片传递用PFA花蓝各项技术指标
一、主要材料：PFA （Tetrafluoroethylene- Perfluoroalkoxyethylene）
二、物理性能：
1、比重：2.15
2、抗拉强度：2200Psi
3、伸长率（%）：300%
4、硬度：60 （shore D）
5、弯曲强度：95000Psi
6、热变形温度@66Psi（℃）：113
7、熔点（℃）：260
8、抗静电值：1018欧
9、使用温度（℃）：低于200
三、化学性能：
化学性能稳定，具有卓越耐强酸、强碱腐蚀及耐有机溶剂
四、检验标准：
1、25条片槽必须光滑、平整、尺寸一致、无毛躁、无气孔。
2、缩水处不能太深，更不能有穿孔现象。
3、花篮外表面应该光滑平整。
4、收料处应该平整，无明显凸起。
5、各拐角处角有一定的圆弧，不能有尖角。
6、花篮各个大面积，目测料必须均匀，无明显色差现象。
五、图片：
1、实物照片
2、产品尺寸
