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晶园片传递花蓝是一种应用在集成电路芯片生产线上必不可少的工夹具，主要有两大系列PP和PFA。以往使用厂家均从国外进口，新的价格较贵，因此，国内有的芯片加工线购买进口旧的传递花蓝，这对芯片的质量、成品率、碎片率均有影响。国外一个新的传递花蓝在连续生产的流水线上应该只使用三个月，满三个月后，须退出生产线，但我国的部份生产线为了节约成本：一是进国外从生产线上淘汰的花蓝，二是无限期的使用，只要壳体不破损误认为一直是合格品，无论是PP花蓝还是PFA花蓝表面硬度均大大低于晶园片表面硬度，两种不同材料的物体碰撞，摩擦。首先使表面产生破损的是塑料体，花篮片槽是最关键的地方，表面被破坏后会产生不同程度的颗粒，在芯片制造中最严格控制的是颗粒。
ePAK晶园片传递用PP花蓝各项技术指标
一、主要材料：PP、石墨。
二、物理性能：
1、比重：0.97
2、抗张强度：24MPa
3、伸长率（%）：>10%
4、拉伸模量：1378MPa
5、弯曲强度：31MPa
6、弯曲模量：1250MPa
7、抗冲击强度：25 J/m
8、软化点（℃）：80
9、熔点（℃）：160-165
10、抗静电值：104-105欧
11、使用温度低于（℃）：54
三、化学性能：
80℃以下能耐有机溶剂。耐碱、耐弱酸、不耐氧化性酸。高温时受氧化作用，性能下降，受紫外线作用而降解。
四、检验标准：
1、25条片槽必须光滑、平整、尺寸一致、无毛躁、无气孔。
2、缩水处不能太深，更不能有穿孔现象。
3、花篮外表面应该光滑平整。
4、收料处应该平整，无明显凸起。
5、各拐角处角有一定的圆弧，不能有尖角。
6、花篮各个大面积，目测料必须均匀，无明显色差现象。
五、图片：
1、实物照片
2、产品尺寸
