新型材料的选择为LED封装工艺的提升提供了无限可能性。以氧化铝和氮化铝为主要材料的陶瓷基板拥有与芯片相匹配的热膨胀系数,其中氮化铝基材的导热率更是达到了170w/m .k以上,搭配不同的散热器模组,可有效的降低LED结温。斯利通陶瓷电路板是富力天晟旗下的自主品牌,其依托武汉多家科校科研单位,以DPC薄膜金属化工艺为核心关键技术,目前开发的基板支架类型包括有氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化锆、ZTA、蓝宝石、金刚石等等。产品具有耐高温、耐腐蚀、高绝缘等优良的电化学性能,适用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封装、传感器封装、汽车雷达等高热元器件产品导热基板、导热电路板等。陶瓷封装基板具有优良的导热特性,高绝缘性,大电流承载能力;优异的耐焊锡性及高附着强度。
随着国内企业对智慧城市的关注度越来越高,智慧路灯屏的LED市场也水涨船高。在5G技术的加持下,智慧路灯更是成为具有智能照明、视频监控、环境监测、无线WIFI、汽车充电、广告视频播放、应急信息发布等的多功能路灯,成为城市迈向智慧化进程的主要入口。中国LED制造企业这一次在世界上的精彩亮相,相信会吸引更多的国际目光,LED未来市场的发展指日可待!