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    金锡焊球 Au80Sn20锡球 半导体封装植球 激光植球 0.05~1.0mm

    应用于半导体行业:

    半导体原材料-其它材料-其它

    产品品牌

    海普

    规格型号:

    0.05~1.0mm

    发货期限:

    15天天

    库       存:

    10000

    产       地:

    中国-河南省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    客服电话:4001027270

    品牌:海普

    型号:0.05~1.0mm

    所属系列:半导体原材料-其它材料-其它

     Tel:一八五三000六一一五
    海普半导体(洛阳)有限公司是一家集研发、生产运营、销售服务为一体的高科技企业,业务范围包括:金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售,电子产品及设备的加工组装和销售,主要产品有:BGA锡球、铜核球、CCGA焊柱、助焊剂、预成型焊料、锡膏、电镀锡球等,提供BGA植球CCGA植柱代加工服务,提供封装整体解决方案,代理各类半导体封装设备。

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