产品特性:
产品主要针对Cu+树脂复合材料的减薄加工研制,产品具有较高的研磨质量和效率。
加工对象:
Cu+树脂复合材料PCB板
技术特征:
·采用特殊陶瓷结合剂制成。
·刀头特殊的组织结构,具有良好的容屑和冷却性能。
·特殊的金刚石磨料,良好的自锐能力,不需修刀。
订购建议:
订购产品时,请提供产品型号、规格、尺寸、数量以及切割条件等信息,我们将全力协助您选择合适的产品!
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产品特性:
产品主要针对Cu+树脂复合材料的减薄加工研制,产品具有较高的研磨质量和效率。
加工对象:
Cu+树脂复合材料PCB板
技术特征:
·采用特殊陶瓷结合剂制成。
·刀头特殊的组织结构,具有良好的容屑和冷却性能。
·特殊的金刚石磨料,良好的自锐能力,不需修刀。