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产品特性：
树脂结合剂划片刀：以树脂结合剂和金刚石磨粒为主要组分，经热压固化制成。由于树脂结合剂具有高弹性和良好的自锐性，可满足高质量，高效率切割。
金属结合剂划片刀：以金属结合剂和金刚石磨粒为主要组分，经高温热压制成。因具有高精度、高耐磨性，特别适用于难加工材料的精密切割加工。
加工对象：
树脂结合剂划片刀：光学玻璃、半导体封装（QFN/DFN）组件、LED陶瓷基板、水晶、石英等其他非金属脆性材料。
金属结合剂划片刀：光学零部件、各种半导体封装元件（BGA）、电子元件、单晶铁氧体、陶瓷基板及其他多种材料。
技术特征:
1、采用不同种类的结合剂，能够适用于各种加工工件及不同加工工艺的需求。
2、可根据客户不同需求，对结合剂性能和磨粒进行有效控制，以满足不同材料的加工。
3、可满足市面上所有规格需求。
订购建议：
订购产品时，请提供产品型号、规格、尺寸、数量以及切割的产品及切割条件等信息，我们将全力协助您选择合适的产品！
