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    金刚石划片刀

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备耗材

    产品品牌

    锐凝划片刀

    规格型号:

    58*0.2*40

    发货期限:

    即日天

    库       存:

    10000

    产       地:

    中国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    1.00
    交易保障 担保交易 网银支付

    客服电话:4001027270

    品牌:锐凝划片刀

    型号:58*0.2*40

    所属系列:半导体封装设备耗材

     订制加工各种划片机金刚石硬刀 软刀 ,适用于电子工业晶体材料切割,各种半导体封装元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、铁氧体、铌酸锂单晶、氧化铝等。
    线下工厂,现货供应 
    质量可靠,值得信赖
    售后放心,服务贴心
     
     
     
     

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