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    BGA锡球 激光焊机锡球

    应用于半导体行业:

    半导体原材料

    产品品牌

    QIANASN

    发货期限:

    次日达天

    库       存:

    100

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:QIANASN

    型号:

    所属系列:半导体原材料

     BGA锡球 激光焊接锡球
    锡球球径从0.15mm~1.80mm
    250K装以及1KK装瓶

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