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    高品级氮化铝陶瓷基板专用高纯度氮化铝

    应用于半导体行业:

    半导体原材料-高纯原料-其他原材料

    产品品牌

    HC

    规格型号:

    粒度1.2-1.5um

    发货期限:

    3-5日天

    运费说明:

    顺丰:23.00   德邦:12.00  

    库       存:

    2000

    产       地:

    中国-江苏省

    数       量:

    减少 增加
    起       批 1-100kg 101kg以上
    价       格 800.00 700.00
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:HC

    型号:粒度1.2-1.5um

    所属系列:半导体原材料-高纯原料-其他原材料


    AlN 高品级氮化铝粉末已经完全可以和日本德山公司相媲美

    规格:

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    粒度分布和电镜:

     

    undefined氮化铝电镜


    特性:

          1、高纯度 金属杂质含量低

          2、热导率高是氧化铝的7倍以上

          3热膨胀系数低

          4、氧含量低

          5、粒度分布窄

          6、烧结性优

     用途:高导热半导体氮化铝陶瓷基板原料,导电陶瓷蒸发舟原料



     

    实现氮化铝新突破:高品级氮化铝粉末已经完全可以和日本德山公司相媲美,在某些方面甚至更优。

    作为一种导热性能极佳的原材料,氮化铝粉末主要用于制作功率半导体芯片的支撑与散热基板,并广泛应用于通讯基站、汽车、高铁与电网、消费电子、国防军工等领域。与目前主要使用的散热原材料氧化铝相比,氮化铝的导热性能是氧化铝的710倍,性价比更高。

    未来国内将建设超过1亿个5G通讯基站,已经确定使用氮化铝陶瓷基板进行导热,5G通讯基站对高品级氮化铝粉末的需求就在3000吨左右,国内的总体需求在5000吨左右。

     

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