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    金丝球焊机夹具系列

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备耗材-焊线耗材-其他

    库       存:

    10000

    产       地:

    中国-广东省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体封装设备耗材-焊线耗材-其他

     产品特点:
    适用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路及一些特殊半导体器件等内部引线的焊接。

    技术规格:
    使用电源 ● 220V AC±10%,50Hz,要求可靠接地。
    消耗功率 ●  250W。
    夹具移动范围 ●  Φ25mm

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