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与单晶金刚石相比,聚晶金刚石有更多的晶棱和磨削面,每条晶棱都具有切削能力,因此有很高的去除率,聚晶金刚石的这种优势在硬度高的宝玉、宝石和光学镜面的研磨过程中尤为明显。聚晶金刚石具有自锐性和韧性,并且抗压强度比单晶金刚石小,在抛光过程中,聚晶金刚石的粗颗粒会破碎成更小的颗粒,可避免对工件表面造成划伤,而新的裂面具有更多锋利的切削棱,既保证了工件表面质量,又提高了研磨切削效率,在某些高质量要求的产品加工过程中显示出它独特的优越性。
产品特点
² 保持较高切削能力的同时,能达到高精密的抛光效果,不易产生划伤,尤其适合硬度高或由不同硬度材料构成的工件;
² 能够达到超高纯度,杂质含量<0.5%;
² 耐磨性高、使用寿命长。
应用范围
聚晶金刚石主要用于超精密研磨抛光领域,如:
² 蓝宝石加工。用于LED蓝宝石衬底的减薄,产品合格率可达99%以上;
² 光学镜片、硬质玻璃和晶体领域的超精密研磨和抛光,能提高切削效率,同时可达到高精密的研抛效果;
² 超硬陶瓷和合金、磁头、硬盘、芯片等制品的研抛和精加工。
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