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    氮化铝基片

    应用于半导体行业:

    半导体原材料-其它材料

    库       存:

    10000

    产       地:

    中国-江苏省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体原材料-其它材料

      氮化铝基片是功能陶瓷的一种,是类金刚石氮化物。公司生产的氮化铝基片具有优良的热学、力学、电学性能,热导率大于170W/(m•K),介电常数1MHz下约为8,热膨胀系数4.5×10-6/℃,体积电阻率大于10EE12Ω•m,密度3.26g/cm3,同时具有无毒,比强度高等优异特性。随着微电子设备的迅猛发展,高导热氮化铝基片可广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业,是一种性能优异的电子陶瓷材料。

     

    氮化铝陶瓷基片主要性能指标

    性能内容

    性能指标

    型号

    LDN200

    LDN170

    LDN090

     

    尺寸大小

     

    inch xinch

    2x2/4.5x4.5/6x6/5.5x7.5

    mm x mm

    50.8x50.8/114.3x114.3/152.4x152.4/139.7x190.5

    基板厚度(mm

    0.385/0.635/1.0/1.2

    颜色

    灰白色

    灰白色

    白色

    密度 g/cm3

    3.333.36

    3.303.35

    3.263.28

    热导率

    (25℃, W/(m.k)

    190

    170190

    90100

    体积电阻率(Ω.cm)

    1014

    1014

    1014 

    介电常数(1MHz)

    9.3

    9.3

    9.3

    介电损耗

    0.001

    0.001

    0.001

    热膨胀系数( /℃,20-300)

    4.5×10-6

    4.5×10-6

    4.5×10-6

    抗弯强度(MPa)

    330

    300

    250

    注:可按客户要求加工

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