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    包邮 关注:260

    LED封装材料 高折光率OE-6662

    库       存:

    1000

    产       地:

    中国-天津市

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体封装设备耗材-其它相关封装耗材

     

    基础参数:

     

     

     

     

    1.875kg/组,混合比例14混合后粘度4000m*PaS硬度D65,折射率1.53

     

     

     

     

    特征及应用:

     

     

     

     

     

    高硬度高折射;适用于SMD封装

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