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| 产品名称 | 产品外观 | 密度 | pH(3%) | 用途及使用方法 | 产品特点 |
| ACE210 | 无色透明粘稠液体 | 1.00-1.10 | 7.0-8.0 | 用于芯片切割（划片）冷却润滑。与水稀释使用。 | （1）水基体系，极大降低水的表面张力；（2）高分散性，带走切屑粉末，降低表面污染；（3）高润滑性，提高刀具寿命，降低表面划伤； |
| ACE650 | 无色透明粘稠液体 | 1.00-1.10 | 7.0-8.0 | 用于金刚线切割冷却润滑。与水稀释使用。 | （1）水基体系，极大降低水的表面张力；（2）高分散性，带走切屑粉末，降低表面污染；（3）高润滑性，提高刀具寿命，降低表面TTV； |
