采用铝制系列的多孔陶瓷,以精细加工、清洗、移送时全面吸附或部分吸附方式,优化 Silicon wafer、PCB、Glass、Ceramic、QFN等难以切削的材料及固定,提供在要求高固定程度的平坦度的Dicing Saw、Laser Dicing、Laser marketing、Grooving、Wafer Back grinding、Wafer Mounting,Handling、Remover时,提供最佳条件。
Size
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Accuracy Flatness
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4 ˝
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3 ㎛
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6 ˝
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3 ㎛
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8 ˝
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5 ㎛
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12 ˝
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5 ㎛
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* 可定制其他规格 *
※ 可用材质
- 多孔陶瓷规格 : #100, #180, #240, #2,000
- 底座及边框材质 : 铝,不锈钢,陶瓷
- - 可按客户要求订制.