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磨抛机样品模板又名无蜡抛光模板，背附垫，无蜡抛光垫，主要用于半导体硅晶体材料，宝石晶体片，硅片外延片等产品的单面抛光，属于电子材料的抛光装置。这是一种圆形的、由多层树脂材料组成的复合结构、硅片用水（或研磨液）粘贴在镶嵌层圆孔内的吸附膜上。
详细描述：用于磨抛机的研磨过程，可以用样品模板固定样品，因为不需要用蜡粘接，所以完全避免蜡层厚度不均匀导致的厚度误差。
抛光模板，非常适合于各种半导体晶体材料包括硅片、金属以及玻璃的高精度抛光。本产品可有效防止晶片穿插和剥离现象的发生，提高抛光垫的使用寿命，同时避免碎片、崩角、刮伤现象的产生，提高晶片抛光合格率及效率。
详细描述：用于磨抛机的研磨过程，可以用样品模板固定样品，因为不需要用蜡粘接，所以完全避免蜡层厚度不均匀导致的厚度误差。
抛光模板，非常适合于各种半导体晶体材料包括硅片、金属以及玻璃的高精度抛光。本产品可有效防止晶片穿插和剥离现象的发生，提高抛光垫的使用寿命，同时避免碎片、崩角、刮伤现象的产生，提高晶片抛光合格率及效率。
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