金相镶嵌树脂热镶嵌料热镶嵌树脂全系列川禾 TRUER_其他_封装原材料_半导体封装设备耗材_耗材馆

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可靠 | 高效 | 便捷
川禾热镶嵌料采用精细树脂为基础原料，以精选矿物或玻纤为填料，长时间热混炼后冷却造粒而制成。树脂在加热、加压情况下更易快速熔化，结合优异的流动性，使其迅速包覆填充样品，加速镶样进程。

川禾热镶嵌树脂安全可靠，不含有害物质，其使用、操作和储存过程对人体无不良影响。同时，有良好的操作性能，能耐实验室常规酸蚀剂和清洗剂。

- 卓越涂层及边角保护作用 excellent protection for coating and edge
- 标准制样，一致性好 Good consistence by standard mounting
- 便捷操作，高效镶样 Convenient handling

当实验室持续有大量试样需要制备，并要求制样质量高、尺寸外形统一、时间短，热镶是最理想的选择。

热镶需要配套镶嵌机使用。

型号	品名	包装规格（KG/罐）	特性	应用领域
MW001	UNIWARM通用热镶嵌树脂	1KG/4KG	含矿物填充剂，高硬度及高边缘清晰度，流动性佳、快速	非特殊要求时，满足多数材质的镶嵌需求
MW002	EDGWARM保边热镶嵌树脂	1KG/4KG	含玻璃强化纤维，低磨损率、低收缩率	脆性材料、涂层及边角观测
MW003	TRAWARM透明热镶嵌树脂	1KG/4KG	澄清透明，无障碍视样	透明镶样、多孔试样
MW004	CONWARM导电热镶嵌树脂	1KG/4KG	含石墨填料，导电性能优越	电镜扫描、电解抛光
MW005	ELEWARM电解热镶嵌树脂	1KG/4KG	含导电技术粉末，导电同时能溶于电解液	精细电解抛光

- 对于常规热镶嵌制样时，可选用UNIWARM通用镶嵌树脂。

- UNIWARM采用热流变性好的优质树脂为基础原料，并且含有无机矿物填料，具有较高的硬度和优异的边缘清晰度。

- 高硬度意味着树脂磨损率低，因磨损度差异造成的高差圆角情况将大大降低；边缘清晰代表树脂对样品包覆性好，具有极低的收缩率，树脂收缩会造成界面密合度不够，甚至形成样品裂缝。

- 镶样的基本目的在于对样品进行有力的支撑保护。尤其当样品外形娇小、边角尖锐，或带有脆性涂层的时候，以及高硬度耐磨损的样品分析时，提供优越的边角保护是非常有必要的。

- EDGWARM保边热镶树脂是川禾一款玻璃纤维强化型热镶嵌树脂，具有优异的溶化性能，在镶嵌过程中，能彻底渗透进入样品表面的多孔结构或倒凹区；玻璃纤维能大幅提高树脂的耐磨损性，以确保高硬度产品研磨时不会出现高差圆角现象。

- 对于一些需要跟踪制样过程的样品,透视观察所有细节的镶样要求的样品，可选用TRAWARM透明热镶树脂。

- TRAWARM透明热镶树脂不仅具备超凡透明度，而且具有优异的流动性。适合特定的材料如陶瓷、等离子喷涂镀层或故障分析用等试样，TRAWARM还能避免在制样过程中出现因孔隙、裂缝、颗粒松散而造成的制样失真情况。

- CONWARM属于导电型热镶嵌树脂。因其含高纯度石墨填料而具有优良的导电性能。适用于电解抛光或需要高度导电的领域(例如：用于电镜扫描)。

- CONWARM镶嵌的样品在电镜扫描测试过程中电压损耗微小。

- 含导电技术粉末，导电同时能溶于电解液。

- 精细电解抛光