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LED封装用粘合剂三悠商贸（上海）

LED封装用粘合剂（透明型）
Die attach adhesive for LED (Clear type)

【DT-208】

1)概要　General Description
DT-208是为封装工序特别研发的，特殊的一液型树脂。
DT-208 is one component special liquid type resin designed especially to 　compatible with adhesive for die.

2)特征 Advantages
①一液性保证了工程合理化的有效性。
It is one component liquid type, easiness handling.
     ② 热变色性低。
         Low thermal discoloration.
     ③ 形状保持的安定性。
The thickness is fixed.

3)硬化条件　Curing Condition
100℃/1hr＋150℃/2hr.　＜推荐；Recommend＞

4)一般性状　General Properties

特性项目 Item	单位 Unit	特性値	备注 Remark
特性项目 Item	单位 Unit	DT-208	备注 Remark
外观Color		Clear Liquid 透明液体	目视 Obsevation
粘度Viscosity	Pa・ｓ	5～35	B型回转粘度计 23℃,20rpm.
构造粘性比 Thixotropic Index		５．０±１．５	2rpm./20rpm.
凝胶时间Gelation Time	min	５～１０	150℃热板法 Hot Plate
放置条件 Shelf Life	months	3	-20℃

※ 以上数值均为代表值，不是保证值。
※ Above data is not guarantee value.

5)硬化物特性　Cured Products Properties

特性項目	单位	特性値	备注 Remark
Item	Unit	DT-208	备注 Remark
体积抵抗率 Volume Resistivity	Ω･m	> 101５	JIS K6911 23℃
玻璃转化温度 Glass Transition Temperature (Tg)	℃	190	TMA
硬度 Hardness		> 70	Shore D
膨胀系数 Coefficient of Thermal Expansion (CTE)	℃-1	8.5×10-5	TMA
弹性率 Flexural Modulus	MPa	2540	JIS K 6911 23℃
抗弯曲强度 Flexural Strong	MPa	80	JIS K 6911 23℃

※ 以上数值均为代表值，不是保证值。
※ Above data is not guarantee value.

6)使用注意事项　Caution of Handle
・　一液性树脂，请低温保存（-20℃以下）。
Please keep in the cold storage. (below -20℃)
・　使用时，请确认树脂温度与室温一致后再行使用。
Please check the resin temperature is same as R.T. before using.
・　其他使用安全相关问题，请参照MSDS。
Please follow the MSDS about the safety handling.