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环氧树脂塑封料MATFRON
环氧塑封料（EMC－Epoxy Molding Compound）即环氧树脂模塑料。
是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。
塑料封装（简称塑封）材料90％以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。
*产品分类
*选型参考
半导体封装事业部作为铭沣的核心业务领域，专业为半导体封装领域提供相关设备、材料和备品备件。为全球汽车、消费电子、通讯、计算机和工业等领域提供领先的半导体封装解决方案。
作为半导体封装领域的先锋，坚持以专业的态度致力于实现新技术的突破，打造高品质技术产品的服务理念，致力于核心产品自主研发配合战略性合作模式逐步扩大产品范围，为行业的发展添上的浓墨重彩的一笔。
铭沣凭借在半导体封装耗材供应方面多年的经验和客户优势，2012年，在石家庄成立工厂，
铭沣先后通过ISO9001国际质量管理体系，ISO14001环境管理体系以及欧盟ROSH检测。
依托强大的技术团队和先进的生产设备，自主研发生产半导体封装过程中全系列键合引线材料,
并与世界知名厂商的代理合作，已拥有一系列产品应用于半导体前、后道的生产中，
以专业的技术和优质的服务赢得了越来越多客户的信赖。
