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产品详细介绍：
简介
SF-19~~产品是一种高性能烧结型导电银浆，它由导电性极佳的银粉、玻璃粉和有机载体精研制作而成。适用于半导体陶瓷电容器电极的制作。产品具有高容量、低损耗性、无铅/镉等元素的特点。
技术参数
SF-19~~产品是一种高性能烧结型导电银浆，它由导电性极佳的银粉、玻璃粉和有机载体精研制作而成。适用于半导体陶瓷电容器电极的制作。产品具有高容量、低损耗性、无铅/镉等元素的特点。
技术参数
| 型号 | SF-1950 | SF-1955 | SF-1960 |
| 粘度（25℃,dPa·S) | 450~650 | 450~650 | 450~650 |
| 固含量‚ （Wt%) |
53±2 | 58±2 | 63±2 |
| 烧成温度℃ | 800±10℃ | 800±10℃ | 800±10℃ |
| 保存条件及期限 | 6个月（15~22℃，阴凉干燥处） | ||
| ：Brookfield HADV-I型旋转式粘度计，14#转子，10rpm，25℃ | ：RION VISCOTESTER VT-04F型旋转式粘度计，2#转子，10rpm，25℃ | ：RION VISCOTESTER VT-04F型旋转式粘度计，2#转子，10rpm，25℃ | |
| ‚：800℃×30min | |||
| 使用说明 | |||
| 搅拌 | 在使用前应搅拌均匀 | ||
| 网版 | 聚酯网 | ||
| 网目 | 200~300 | ||
| 烘干 | 涂覆或印刷完毕后在150℃—250℃烘箱中或红外灯下放置2~5min | ||
| 烧结工艺 | 隧道炉烧结，烧结峰值温度：800±10℃，峰值保温时间6~10分钟，烧结周期45-60分钟 | ||
| 建议印刷厚度 | 5~10μm | ||
| 烧成后的性能指标 | |||
| 可焊性 | 优（焊接条件Sn/Cu/Ag或Sn/Cu，270℃，1~2秒，浸渍） | ||
| 附着力 | >15N/2×2mm2，垂直 | >18N/2×2mm2，垂直 | >20N/2×2mm2，垂直 |
备注：
① ：新开罐银浆不建议添加稀释剂
包装：
| 罐装 | 1KG |
