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优越的切割能力、稳定的切割质量、良好的适应能力
·精细切割 苛刻工况下要求的高质量
·经济切割 长寿命高效率的高性价比
·敬业切割 沉下心来专注于产业需求
产品介绍:
通过活化烧结技术,实现了金属基体对金刚石颗粒的牢固把持,并通过对基体力学性能的合理调控,容许金刚石不断出露和持续自锐,从而在保证基体足够耐磨性的基础上,充分发挥了金刚石的切削功用。
该产品具有不同形状(直刀、斜刀及开槽)和不同规格(2英寸、3英寸)的系列,适用于IC封装器件(BGA、QFN、LTCC)的单体化精细切割,和硬脆材料(陶瓷、玻璃、铁氧体)的切断、开槽等加工。
根据加工对象、在线工况及切割质量的不同,采用定制模式进行针对性的组成设计和专业化的精准制造,在确保芯片在线切割质量稳定和一致的前提下,有效提升锯刀产品的使用寿命和切割效率。
西安点石超硬材料发展有限公司
目标定位
立足新材料领域,面向高端IC器件封测产业,发现和开发耗材制品,实现本土化制造,为我国的半导体业健康发展实施基础配套和支撑。
追求高品质的稳定性和一致性,打造客服的技术性和专业性,创立具有市场影响力的品牌,提升参与国际市场的竞争力。
经营理念
技术创新,支撑产品领先;
制程可靠,提供质量保障;
客户服务,技术跟踪到位;
诚实经营,维护市场信誉。
质量方针
质量似心,产品似体,匠心制造,点石成金。
»以人为本,加强质量教育,提高质量意识,树立质量信念;
»以纲带目,规范生产流程,强化过程管理,严控工序操作;
»以质保量,坚守用户承诺,严格质量把关,确保出货品质。购买之前,如有问题,请向我们咨询