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    Bumping錫膏

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备耗材-封胶材料

    库       存:

    10000

    产       地:

    中国-江苏省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体封装设备耗材-封胶材料

     

    Bumping錫膏

    產品說明
    針對封裝晶圓等產品需求,我司開發小粒徑錫膏因應此高規產品需求。經第三方權威檢測機構檢測認證,其品質完全符合歐盟RoHS標準!並為客戶提供信賴性檢測報告。
    特性

    極佳的潤濕與吃錫能力
    可長時間(8hrs)印刷
    低氣泡與孔洞
     
    良好冷坍塌能力
    不易黏著至刮刀,減少錫膏裙擺殘留


    Bumpping錫膏

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