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1、原料采用进口6063-T5铝型材挤压模具拉料而成；
2、采用进口CNC设备精密价格精度高达±0.01与dicso晶圆划片设备完美贴合,超好用；
3、可以根据客户工艺要做晶圆框架表面喷砂、抛光、拉丝工艺处理；
4、为客户提供多种氧化工艺处理，无电镀镍/普通氧化耐/半硬质氧化处理/彩色氧化,耐高温氧化处理后可耐300度以上的高温。
8寸晶圆框架盒（Wafer frame Cassette）参数：
材质：6063-T5铝型材
尺寸：288*276*205 mm
把手：铝合金把手
槽数：25/13槽
槽距：6.3 mm
槽宽：4.8 mm
槽深：7.6 mm
重量：3.4kg
颜色：黑色，灰色
包装：气泡袋+纸箱包装
