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    KEEN-砂轮系列

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备耗材-划片耗材-砂轮

    库       存:

    10000

    产       地:

    中国-河南省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    客服电话:4001027270

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体加工设备耗材-划片耗材-砂轮

     

    硅片减薄砂轮主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。我所生产的硅片减薄砂轮可替代进口产品,在日本、德国、美国、韩国及国产磨床上稳定使用,砂轮磨削性能优越,性价比高。

        加工对象:分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等
        工件材料:单晶硅等半导体材料
        应用工序:背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工

    订货建议:
        初次订货时,请您提供以下参数,便于我们协助您选择适合的减薄砂轮
        1、 砂轮图纸或具体尺寸及所加工晶圆尺寸
        2、 所用磨床型号或磨削方式
        3、 各轴磨削余量、进给速度、转速
        4、 工件精度要求

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