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    满100.00包邮 关注:413

    半导体封装3寸晶圆硅片包装盒晶圆花篮盒定制

    产品品牌

    东虹鑫

    规格型号:

    3寸

    发货期限:

    15天左右天

    运费说明:

    安能:100.00  

    库       存:

    1000

    产       地:

    中国-广东省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    350.00
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:东虹鑫

    型号:3寸

    所属系列:半导体加工设备耗材-切割设备耗材-金属提篮

      从所周知一片晶圆的产生需要经过漫长复杂的工艺制作而成,如果保护不好对晶圆片造成了划伤、缺口对下一道工序影响非常的大,甚至片晶圆片报废。这个情况是很多半导体生产企业非常不愿意看到的结果,所以在晶圆切割的时候对晶圆片的保护显得格外的重要。晶圆框架盒可以避免晶圆随意滑动,避免胶带的皱摺与晶粒之相互碰撞,有效的保护晶圆片的完整度,同时便于周转搬运。
     尺寸:143*86*90mm
    材质:6063-T5型材
    槽数:25槽
    表面处理:硬质氧化
    用途:用于HMDS烘烤/磨片/切割/粘片等工艺

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