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    9503 芯片封装胶

    库       存:

    10000

    产       地:

    中国-上海市

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    客服电话:4001027270

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体封装设备耗材-封装原材料-封装胶

     9503 芯片封装胶
    特性:◆单组份,加成型,高温固化;◆半透明膏状;
    优势:◆挤出性能优异,触变性好;◆透光性能良好;◆对金属、玻璃等基材粘接性能良好;◆耐高温、耐紫外光照射,高可靠性;
    典型:◆作为围坝材料用于各类封装灌封;◆用于IGBT的组件密封;◆用于聚光太阳能二极管的保护;
    储存条件:0℃冰箱,贮存期为12个月
    订货代号及包装规格(上海):
    针筒包装  10CC 、30CC、50CC

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