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类、QFN类等材质产品划片切割。也可根据客户需求测试、制作与客户产品相匹配的划片刀。价格根据刀片类型、型号而
定，为您节约成本。
M系列 金属切割刀片
金属切割刀片因具有高耐磨性与高刚性，最适用於难加工材料的精密加工
产品具有耐磨损性能高，适用於难加工材料精密加工
该系列产品是在结合剂中添加金属粉末的烧结型金刚石切割刀片。因为该切割刀片对磨粒的保持力强，故其耐磨损性能高，所以最适合于电子元件及光学零部件等的精密切割及开槽加工。另外，由于其同时具备了优良的切割能力及高刚性，能够有效地减少切割刀片的倾斜切割等不良切割现象，因此也
适用于切割加工以各种陶瓷材料及CSP为代表的半导体封装元件。
●因具有高耐磨性与高刚性，最适用於难加工材料的精密加工
●切割刀片刚性高，可以抑制倾斜切割及蛇形切割等不良加工现象的发生
●结合剂品种丰富，可适用于玻璃，晶粒级封装（CSP）等各种不同材料的切割加工
●通过精确的集中度调整，可以有效控制加工质量及使用寿命
加工对象
电子元件、光学零部件、各种半导体封装元件、陶瓷、单晶铁氧体、玻璃及其他多种材料
