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    划片机金刚石划片刀R型树脂刀半导体型号齐全可定制

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备耗材-划片耗材-刀片

    产品品牌

    斯尔特

    库       存:

    100

    产       地:

    中国-江苏省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    100.00
    交易保障 担保交易 网银支付

    客服电话:4001027270

    品牌:斯尔特

    型号:

    所属系列:半导体加工设备耗材-划片耗材-刀片

    R系列 树脂切割刀片
    树脂切割刀片:
    树脂结合剂切割刀片产品重视切削性能,可对难加工材料进行高品质加工
    产品具有优越的切削能力,
    最适用於难加工材料的精密加工
    树脂结合剂切割刀片产品是一种烧结型切割刀片,使用热固型树脂作为结合剂烧结而成。可以发挥良好的弹性特性,最大限度地提高了切削能力。该产品适用于切割加工以玻璃及结晶材料为代表的难加工材料,对其他各种工作物也都能进行高品质的加工。
    ●具有一流的切削能力,可对玻璃等硬脆材料进行稳定的高品质加工
    ●结合剂品种丰富,可适用于加工各种工作物
    ●通过多档细致的集中度调整,可以有效控制加工质量及使用寿命。
    加工对象
    玻璃、水晶、石英、鋤酸锂、各种半导体封
    装元件、陶瓷、其他材料
    技术规格:




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