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残胶状况:无残胶
耐热性:value="10" unitname="℃" w:st="on">-10℃*2hr/value="80" unitname="℃" w:st="on">80℃*2hr
适应温度℃:-10 ~ 80
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特性/用途:此保护膜照紫外线前粘性较强,经紫外线照射后,粘性大大降低,可轻易剥离* 切割,主要用于玻璃切割、晶圆片切割、陶瓷切割、镜头芯片切割保护,使用紫外线固化胶水。
保存期限:室温value="25" unitname="℃" w:st="on">25℃.相对湿度65%.可保存12个月
注意事项:*此材料若长期储存在温度60℃↑的环境中,粘着力会有大幅度下降;
*以上技术资料仅供参考,不做产品验收使用;
*产品应储存于阴凉通风处,避免阳光直接照射;
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残胶状况:无残胶
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适应温度℃:-10 ~ 80
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特性/用途:此保护膜照紫外线前粘性较强,经紫外线照射后,粘性大大降低,可轻易剥离* 切割,主要用于玻璃切割、晶圆片切割、陶瓷切割、镜头芯片切割保护,使用紫外线固化胶水。
保存期限:室温value="25" unitname="℃" w:st="on">25℃.相对湿度65%.可保存12个月
注意事项:*此材料若长期储存在温度60℃↑的环境中,粘着力会有大幅度下降;
*以上技术资料仅供参考,不做产品验收使用;
*产品应储存于阴凉通风处,避免阳光直接照射;
装箱清单
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保存期限:室温value="25" unitname="℃" w:st="on">25℃.相对湿度65%.可保存12个月
注意事项:*此材料若长期储存在温度60℃↑的环境中,粘着力会有大幅度下降;
*以上技术资料仅供参考,不做产品验收使用;
*产品应储存于阴凉通风处,避免阳光直接照射;
售后保障
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适应温度℃:-10 ~ 80
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特性/用途:此保护膜照紫外线前粘性较强,经紫外线照射后,粘性大大降低,可轻易剥离* 切割,主要用于玻璃切割、晶圆片切割、陶瓷切割、镜头芯片切割保护,使用紫外线固化胶水。
保存期限:室温value="25" unitname="℃" w:st="on">25℃.相对湿度65%.可保存12个月
注意事项:*此材料若长期储存在温度60℃↑的环境中,粘着力会有大幅度下降;
*以上技术资料仅供参考,不做产品验收使用;
*产品应储存于阴凉通风处,避免阳光直接照射;