从所周知一片晶圆的产生需要经过漫长复杂的工艺制作而成,如果保护不好对晶圆片造成了划伤、缺口对下一道工序影响非常的大,甚至片晶圆片报废。这个情况是相关生产企业非常不愿意看到的结果,所以在晶圆切割的时候对晶圆片的保护显得格外的重要。晶圆框架盒可以避免晶圆随意滑动,避免胶带的皱摺与晶粒之相互碰撞,有效的保护晶圆片的完整度,同时便于周转搬运。经过精密设计的晶圆框架盒 (wafer f
rame cassette)产品完美符合DISCO/ks切割机的行程工艺要求,质优价廉,深受半导体500强企业青睐。
晶圆框架盒(wafer frame cassette)选用进口铝材经过CNC加工设备加工而成精准度高达0.02mm,平整度高,表面光滑无毛刺。再经过氧化处理让晶圆框架盒的耐蚀性、硬度、耐磨性、绝缘性、耐高温的性能大大提高,使得晶圆框架盒的使用寿命更长
。
8寸晶圆提篮框架盒的参数:
材质:进口铝材
尺寸:288*276*205 mm
槽数:25/13槽
槽距:6.3 mm
槽宽:4.8 mm
槽深:7.6 mm
内存晶圆宽带:278 mm
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