网站首页

|EN

当前位置: 首页 » 耗材馆 » 半导体加工设备耗材 » 减薄抛光耗材 »templata.无蜡吸附垫,吸附垫
    包邮 关注:369

    templata.无蜡吸附垫,吸附垫

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备耗材-减薄抛光耗材

    产品品牌

    台湾宝旭

    库       存:

    10000

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    客服电话:4001027270

    品牌:台湾宝旭

    型号:

    所属系列:半导体加工设备耗材-减薄抛光耗材


    QQ图片20160510170428
    硅片,蓝宝石,衬底,玻璃.不锈钢LOGO均可使用。

    咨询

    购买之前,如有问题,请向我们咨询

    提问:
     

    应用于半导体行业的相关同类产品:

    服务热线

    4001027270

    功能和特性

    价格和优惠

    微信公众号