网站首页

|EN

当前位置: 首页 » 耗材馆 » 半导体封装设备耗材 »金手指
    包邮 关注:218

    金手指

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备耗材

    库       存:

    100

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    300.00
    交易保障 担保交易 网银支付

    客服电话:4001027270

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体封装设备耗材

     产品为实物拍射

     

    材质: 不锈钢, 铜, 铁, 铝, #45, POM, PEEK, PC等各种环保材料

    表面可镀金, 氧化

    可按样品或图纸加工, 也可加工定制

     

    公司主营产品:

    主营产品:
    前道
    打弯凹模 打弯凸模 切筋凹模 切筋凸模 分离凹模 分离凸模 冲洗口凸模
    后道
    震盘 导轨 分离器 Z轴支架 吸嘴 定位器 测试片安装基板 测试片 压刀压焊头

    适用型号: SOT23/SOT26 SOP8 SOP123 SOP323

    适用品牌: ASM, ISMECA, ESEC, OE, MUHLBAUER, KNS, SHINKAWA

     

    联系人:

    业务部朱小姐

    076982860060

    咨询

    购买之前,如有问题,请向我们咨询

    提问:
     

    应用于半导体行业的相关同类产品:

    服务热线

    4001027270

    功能和特性

    价格和优惠

    微信公众号