现货浮法玻璃用于电子封装技术_光学玻璃_其它材料_半导体原材料_耗材馆

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高硼硅玻璃（又名硬质玻璃），是利用玻璃在高温状态下导电的特性，通过在玻璃内部加热来实现玻璃熔化，经先进生产工艺加工而成，因线热膨胀系数为(3.3士0.1)×10-6/K，也有人称之为“硼硅玻璃3.3”。它是一种低膨胀率、耐高温、高强度、高硬度、高透光率和高化学稳定性的特殊玻璃材料，因其优异的性能，被广泛应用于太阳能、化工、医药包装、电光源、工艺饰品等行业。它的良好性能已得到世界各界的广泛认可，特别是太阳能领域应用更为广泛，德、美等发达国家已进行了较为广泛的推广。

产品特性

良好的耐高温性能

优异的耐热冲击性能

极佳的透过率，可用于多种光学用途

重量轻、强度高

BF33(2)

应用领域：

·半导体、微电子、传感器（光通讯、硅片键合、CCD/CMOS、MEMS、IC封装、晶圆、衬底以及光学元器件）

·医疗技术、生物技术（微列阵芯片，载玻片，DNA阵列，显微镜幻灯片，酶标板，X光盖板，培养器皿）

·环境工程、化学工业（反应釜、流体系统的耐腐蚀衬里和观察镜）

·光学（数码投影机反射镜、光学仪器，望远镜片，紫外线镜即UV镜，滤光片，冷光镜，反射器盖板，色轮，分色滤光镜，折叠镜，DWDM滤波器）

·照明（舞台灯光、聚光灯、射灯、以及大功率泛光灯的保护面板）

·家电（微波炉门、热解炉门、油炸锅的盖子、烤箱灯保护罩、家用烤炉托盘、工业用滚筒洗衣机）

·光伏系统（太阳能电池基板）

BF33(3)

技术参数

1、出厂尺寸(mm): 1150×850；1200×600；1150×1700 （其他尺寸可根据要求生产）2、厚度(mm)： 2.0-153、密度（g/㎝3）：2.23±0.02 (at 25℃)4、膨胀系数(α)： 3.3±0.1×10-6 (20-300℃)5、软化点(℃)： 820±106、同片温差性能(℃)：>100 >300(增强型)

7、耐热冲击性(℃) ：≥125 >300(增强型)8、最高工作温度(℃)：≥450 9、可见光透射比： 92% (厚度≤4mm ) 91% (厚度≥5mm )

化学性能1、耐水性：ISO719/DIN12111 ISO720 HGA12、耐酸性：ISO1776/DIN12116 13、耐碱性：ISO695/DIN52322 A2电学性能1、电阻率lgρ: 8.0Ω×cm at 250℃2、介电损失tanσ(1兆周20℃)：38×10-43、介电常数：ε=4.7

*在生产过程使用激光测量仪测量板材厚度。可按客户要求提供其他的标定尺寸、厚度与公差。

价格仅供参考，详细价格欢迎来信来电咨询。