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    钨钢顶针

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备耗材-固晶耗材

    产品品牌

    方彦电子

    库       存:

    50000

    产       地:

    中国-广东省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    客服电话:4001027270

    品牌:方彦电子

    型号:

    所属系列:半导体封装设备耗材-固晶耗材

     产品名称:顶针

    材    料: 钨钢

    型    号:FY-1700-15°-XX

    长    度:13MM、15MM、17MM、20MM

    其中17mm是最广泛使用的

    尺寸规格:10度/15度/30度/60度

    特    性:硬度高且耐用性能强。

    用   途:用于固晶机吸芯片时顶起芯片,方便吸起芯片。

    说明:钨钢顶针是通过精密设备研磨而成,目前使用在光电行业的,尖部角度控制在10°、15°之间,主要用于自动固晶机设备上边,支撑(向上顶)辅助真空吸附系统

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