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| 型号 | 特性 | 应用 |
| ES-F300 | 黄色膏体，透明，含卤素 | 适合传感器、线材、马达、保险管、连接器、灯饰、电子元器件、金属壳等产品的无铅焊接 |
| ES-F300中 | 低活性合成助焊膏，绝缘阻抗搞，可靠性好，残留无任何腐蚀现象 | 适合传感器、线材、马达、保险管、连接器、灯饰、电子元器件、金属壳等精密电子免清洗焊接。 |
| ES-F600A | 乳白色膏体，上锡速度快，含卤素 | 适合线材焊接、补焊、SMT维修、BGA芯片植球 |
| ES-F600B | ||
| ES-F900 | 乳白色膏体，上锡速度快，含卤素 | 适合线材焊接、补焊、SMT维修、BGA芯片植球 |
| ES-F100 | 不含卤素，焊接时烟雾小，无刺激性气味，残留物少 | 免清洗的精密电路板的BGA芯片和电子元器件的维修 |
| ES-F200 | 完全符合RoHS和无卤素指令，并且不含Reach规定物质，焊接时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，可靠性高。 | 适合于无铅无卤BGA维修、SMT回流、其他助焊工艺 |
| ES-F200A | ||
| ES-200B | ||
| ES-F800 | 不含卤素，焊接时烟雾小，无刺激气味，残留物少，焊接效率高，可靠性高。 | 免清洗的精密电路板的BGA芯片和电子元器件的维修 |
| ES-F700 | 无卤素，黄色膏体，透明无杂质 | 适用于焊接不锈钢、铁、镍、铜等电子元器件专用 |
