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型号 | 主要合金 | 特点 | 应用 |
ES-W800 | Sn3AgCu0.5 | 无卤素,润湿性好,残留物能水洗 | 通用无铅零卤素要求PCB,半导体IGBT |
ES-350-SX | SnPb37 | 无卤素,润湿性好,残留物能水洗 | 通用含铅要求PCB的印刷、点胶 |
WS-1200 | SnAg3Cu0.5X | 无卤素,润湿性好,残留物能水洗,采用小粒径超微粉 | 固晶,满足大于20mil以上大功率晶片焊接,满足较高的二次回流焊温度 |
WS-1300 | SnPb10X | 无卤素,润湿性好,残留物能水洗,采用小粒径超微粉 | 固晶,满足大于20mil以上大功率晶片焊接,满足较高的二次回流焊温度 |
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