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ES-990高温无铅锡膏是本公司开发生产的一款针对功率半导体精密元器件封装焊接的环保锡膏，产品采用SnSb10Ni0.5高温无铅合金，取代高铅锡膏，满足ROHS要求。该产品可满足自动化印刷和点胶工艺制程，应用于高温工作的半导体器件特别是QFN、CSP、LED、高密度集成电路封装以及需要二次会回流电路板的焊接。此外，该产品还可以应用在电子元器件、电源模块、汽车电子焊接上，以及需要二次回流焊接的电路板、集成模块、微机电系统MEMS以及晶振等封装。
主要特性：
1.采用SnSb10Ni0.5高温无铅合金，突破ROHS豁免期限限制，满足环保要求。
2.应用于QFN、CSP、小型集成电路等电子产品高密度封装。
3.自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化极小。
4.化学性能稳定，可以满足长时间点胶和印刷要求。
5.可焊接性好，在线良率高且焊点气孔率极小。
