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ES500@ES660针对功率半导体封装焊接的高铅锡膏，可满足客户点胶和印刷工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接。
主要参数：
| 型号 | 主要合金 | 熔点（℃） | 应用 |
| ES-500 | SnPb92.5Ag2.5 | 287 | 半导体印刷工艺，高活性，适用于镀镍等芯片焊接 |
| SnPb95 | 308 | ||
| ES-660 | SnPb88Ag2 | 268 | |
| ES-665-SPA | SnPb92.5Ag2.5 | 287 | 精密半导体点胶工艺 |
| ES-650 | SnPb92.5Ag2.5 | 287 | 半导体针转移粘胶工艺 |
| SnPb90 | 275 |
