网站首页
购物车
用户中心
全部产品分类
服务热线
4001027270
CMP精密研磨抛光系统
1. 设备具有3个工位，可同时摆动；可磨抛三个4英寸样片，或两个6英寸样片，或1个8英寸样品.
2. 可以加工Si，SiC, GaAs, InP,CZT, MCT等多种半导体材料
3. 设备主机及所有零部件耐腐蚀，适用CMP应用
4. 通过研磨抛光液对样品进行研磨和抛光，并标配3个自动进料渠道，可增配至6个直接自动进料通道实现高精度的CMP工艺。
5. 采用真空吸附样品固定，并标配样品固定系统自动驱动装置，可数控样品自动转动系统速度及幅度。
6. 设备工作时间，磨抛盘转速，样品固定系统驱动转速及摆幅等参数采用精确数控，所有参数具有数据存储及记忆功能。
7. 所有控制系统部件上置于磨抛工作区域，以避免磨抛工作过程中磨抛废料渗漏腐蚀操控系统。
