2023精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛

 

2023年全国精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛

研磨抛光在很多精密工业产品生产中必不可少，尤其CMP抛光是半导体先进制程中的关键技术，随着半导体产业的发展，研磨抛光材料市场规模持续扩大。

人工智能和5G时代的到来，对光学元件、触摸屏、液晶显示面板、光纤信号放大器等提出更高要求，稀土氧化铈因其合适的硬度和化学活性，成为玻璃、硅片、石材、漆面等首选的抛光材料；硅溶胶作为CMP抛光液的重要组成部分，在超大规模集成电路硅衬底及层间电介质、浅沟槽隔离绝缘体、导体和镶嵌金属等全局平坦化过程中的有着重要的应用；氧化铝粉体在五金、宝石及精密玻璃等行业不可替代；碳化硼、立方氮化硼、金刚石等超硬材料也在不断拓展在抛光领域的应用潜力。

受益于5G通讯、半导体、人工智能、军工等新兴产业本身的需求拉动，研磨抛光材料市场放量在即，机遇值得把握。粉体圈、中国电子材料行业协会粉体技术分会诚邀您参与2023年9月18-19日在东莞举办的“2023年全国精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛”，共同探讨抛光领域的市场发展走向及CMP抛光关键材料的创新关键及国产化。

【会议时间】

2023年9月18-19日

【会议地点】

海悦花园大酒店(厚街万达店)

广东省东莞市厚街镇厚街大道东2号

【主办单位】

粉体圈（珠海铭鼎科技有限公司）

中国电子材料行业协会粉体技术分会

【赞助单位】

上海映智研磨材料有限公司

河南联合精密材料股份有限公司

丹东百特仪器有限公司

深圳市叁星飞荣机械有限公司

上海儒佳机电科技公司

北京精微高博仪器有限公司

东莞市琅菱机械有限公司

珠海真理光学仪器有限公司

【支持单位】

上海映智研磨材料有限公司/衢州博来纳润电子材料有限公司

惠丰钻石股份有限公司

长沙西丽纳米研磨科技有限公司

无锡晨颖机械科技有限公司

泉州迈宝能源有限公司

广东汇京智能装备有限公司

广东惠尔特纳米科技有限公司

儒亚科技（北京）有限公司

肯朴（厦门）新材料有限公司

广东华迈智能装备有限公司

福建创隆进出口贸易有限公司

博亿(深圳)工业科技有限公司

【媒体支持单位】

爱锐网

中国压铸网

【参会对象】

1、氧化铝、二氧化硅、稀土、氧化锆、超硬抛光材料等粉体生产企业技术负责人；

2、研磨抛光材料产业科研机构及高校相关课题组；

3、抛光液、抛光垫、抛光膏等下游产品研发、生产、应用企业负责人；

4、粉碎、分级、颗粒检测设备企业负责人；

5、抛光产品的下游应用单位。

【会议报告及嘉宾】

集成电路CMP纳米磨料应用介绍

尹先升 博士、研发经理

安集微电子科技（上海）股份有限公司

 

稀土铈基CMP抛光材料的制备与应用

梅燕 博士、教授级实验师

北京化工大学

 

单晶SiC的超精密抛光研究进展

路家斌 教授、博士生导师

广东工业大学

 

高时代液晶显示玻璃基板用镧铈基稀土抛光粉开发与应用

王宁 博士、研究主管

有研稀土新材料股份有限公司

 

精密抛光磨具的制备及其在新领域中应用

徐明艳 抛光事业部部长、高工

郑州磨料磨具磨削研究所有限公司

 

半导体材料表面抛光及清洗加工技术

张保国 教授、博士生导师

河北工业大学微电子技术与材料研究所

 

集成电路Cu-CMP用新型抛光液研究

王宁 博士、副研究员

中国科学院深圳先进技术研究院

 

超精密cmp稀土纳米氧化铈抛光材料研发及其应用

赵朗 博士、副研究员

中国科学院长春应用化学研究所

 

纳米金刚石及其应用

付存 研发经理

河南联合精密材料股份有限公司

 

纳米团聚磨料在抛光垫和抛光液领域中的应用

高德耀 总经理

湖南麦克斯菲尔新材料有限公司

 

纳米二氧化硅的制备及在CMP中的应用

李薇薇 博士、教授、研发总监

河北工业大学、广东惠尔特纳米科技有限公司

 

半导体衬底CMP材料的研究进展

张泽芳 博士、总经理

上海映智研磨材料有限公司/衢州博来纳润电子材料有限公司

 

精密氧化铝抛光液的制备与应用

纪发明 研发总监

镇江瑞斯普新材料科技有限公司

 

议题待定

杨丛林   所长  

中铝山东有限公司研究院新材料研究所

 

颗粒检测在研磨抛光领域的解决方案以及应用

周文健 高级应用工程师

 丹东百特仪器有限公司

 

抛光机台在大面积碲锌镉衬底抛光工艺中的应用

James McAneny   技术总监

北京艾姆希半导体科技有限公司

（持续更新中）

【为什么要参会？】

1、促进行业技术交流，学习同行先进经验，积累新的人脉资源；

2、结识先进设备供应商，把握行业技术发展方向；

3、面对面交流，构建良性产业链经济生态圈，寻找合作商机。

【会议日程】

2023年 9月18日  10:00-22:00  会议报到      

                  19:30-21:00  圆桌论坛（主题：半导体CMP抛光“卡脖子”难点探讨）

2023年 9月19日  08:30-17:30  技术交流

                  18:00-20:00  招待晚宴

【参会费用】

会议注册费（含用餐、资料、会务等费用）：

	8月31日之前	8月31日之后
会员	2300元/人	2500元/人
非会员	2500元/人	2800元/人
注：会员为中国电子材料行业协会粉体技术分会的正式缴费单位

住宿统一安排，费用自理。

收款账户：

单位名称：珠海铭鼎科技有限公司

开 户 行：建设银行珠海兰埔支行

帐    号：4400 1646 3380 5300 3727

【赞助方案】

协办单位：50000元（含4人注册费），会议幕墙LOGO形象展示；资料袋，会议胸牌宣传，产品展示桌一个张，展示板一个，产品资料装入会议袋，会议通讯录彩色广告。

赞助单位：20000元（含3人注册费），会议幕墙LOGO形象展示；产品展示桌一个，展示板一个，产品资料装入会议袋，会议通讯录彩色广告。

支持单位：10000元每家（含2人注册费），产品展示桌一个，展示板一个。

晚宴冠名赞助，会议礼品赞助请与主办方联系。

【联系方式】（大会组委会）

粉体圈（珠海铭鼎科技有限公司）

电话：0756-8633590  传真：0756-8633591

李幸萍 手机：13168670536（微信同号） qq：3060562588

房翠嫦 手机：18666974612（微信同号） qq：2836457463

【参会回执】

 

详情了解下边连接：

https://powder360.mikecrm.com/xsVVaYY

联系人：李幸萍
电话：