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[中国/上海市]
  • 上海茸晶半导体科技有限公司
  • 主营:主营产品: 1.设备类 膜类设备(贴膜机、剥膜机、扩膜机)、晶圆清洗机、CO2发生器,UV照射机 最新开发FRAME更换机(用于划片结束后带崩环出货时,将产品的铁环更换成塑料崩环) 可根据客户使用要求,进行设计加工各类设备 2.耗材类 各类划片刀(日本东京精密、韩国KODIS、日本旭金钢,日本DISCO)、日东蓝膜/白膜、狮力昴UV膜、减薄用揭模胶带,研磨轮、假片、硅片 LED封装用萤光粉(日本产)、环保绿能防水隔热漆(台湾产) 硅晶圆减薄工序,用来剥离研磨胶带的揭膜胶带 晶棒
  • (贸易商)  [未核实]
[中国/上海市]
[中国/北京市]
  • 天津中商美华科技有限公司
  • 主营:高压UV解胶机 晶圆减薄撕膜机,晶圆研磨撕膜机晶圆,晶圆减薄贴膜机 芯片晶粒计数器,LED晶粒计数器,LED芯片计数器
  • (贸易商,服务商)  [未核实]
[中国/天津市]
  • 广东利扬芯片测试股份有限公司
  • 主营:为IC制造领域提供晶圆测试,成品测试,晶圆减薄,晶圆切割,IC编带等一站式解决方案与服务
  • (制造商,贸易商,服务商)  [未核实]
[中国/广东省]

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