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  • 上海茸晶半导体科技有限公司
  • 主营:主营产品: 1.设备类 膜类设备(贴膜机、剥膜机、扩膜机)、晶圆清洗机、CO2发生器,UV照射机 最新开发FRAME更换机(用于划片结束后带崩环出货时,将产品的铁环更换成塑料崩环) 可根据客户使用要求,进行设计加工各类设备 2.耗材类 各类划片刀(日本东京精密、韩国KODIS、日本旭金钢,日本DISCO)、日东蓝膜/白膜、狮力昴UV膜、减薄用揭模胶带,研磨轮、假片、硅片 LED封装用萤光粉(日本产)、环保绿能防水隔热漆(台湾产) 硅晶圆减薄工序,用来剥离研磨胶带的揭膜胶带 晶棒
  • (贸易商)  [未核实]
[中国/上海市]
[中国/山东省]
  • 苏州瑞赛半导体系统有限公司
  • 主营:苏州瑞赛半导体系统有限公司是SAWATECAG在苏州成立的一家子公司,总部设在瑞士。距今已有20年历史。公司主要涉及半导体、微机电、纳米技术、LED等系统研发及生产的精密设备。 公司主要产品有匀胶机、喷胶机、显影蚀刻清洗、计量泵等半导体设备耗材
  • (制造商)  [未核实]
[中国/江苏省]
[中国/广东省]
  • 浙江金瑞泓科技股份有限公司
  • 主营:公司是中国大陆唯一具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业。拥有完备的4英寸、5英寸、6英寸及8英寸硅片产品结构,形成了集成电路与分立器件、轻掺杂与重掺杂、抛光片与外延片并重的特色。
  • (制造商)  [未核实]
[中国/浙江省]
  • 无锡华润安盛科技有限公司
  • 主营:华润安盛通过多年发展,开发了DIP、SOP、SSOP、MSOP、QSOP、TSOT、QFP、QFN、FC等十多个系列百余个品种的封装形式。重点为海内外领先半导体设计公司提供Leaded Package和QFN Package集成电路的专业封测代工服务。
  • (制造商)  [未核实]
[中国/江苏省]
  • 上海瞻驰光电科技有限公司
  • 主营:从事半导体衬底材料加工及检测,晶圆制造及检测,先进封装等设备与材料的销售及售后服务
  • (制造商,贸易商)  [未核实]
[中国/上海市]
[中国/上海市]
  • 中微半导体设备(上海)有限公司
  • 主营:中微的设备用于创造世界上最为复杂、精密的技术:微小的纳米器件为创新型产品提供智能和存储功能,从而改善人类的生活、实现全球的可持续发展。
  • (制造商)  [未核实]
[中国/上海市]
[中国/江苏省]
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