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[中国]
  • 无锡正焊自动化科技有限公司
  • 主营:本公司主要生产研发管管自动焊接设备,服务于半导体行业的一次配二次配等气路管道的焊接与安装服务。以及提供配套的各种VMP、VMB等控制盘和相关的阀门件,气路面板的焊接代加工服务等。 无锡正焊自动化科技有限公司(无锡博焊自动化科技有限公司) 联系方式:13606173066
  • (制造商,服务商)  [未核实]
[中国/江苏省]
  • 海普半导体(洛阳)有限公司
  • 主营:BGA锡球、铜核球、铜柱、CCGA焊柱(高铅焊柱、锡柱、铜带增强螺旋焊柱、微弹簧焊柱)、助焊膏flux、电镀锡球、焊锡膏、预成型焊料、阻焊剂等。提供BGA植球CCGA植柱代加工。 可为客户提供半导体封装、焊接领域的整体解决方案。
  • (制造商,贸易商,服务商)  [未核实]
[中国/河南省]
  • 无锡启曼微科技有限公司
  • 主营:MEMS 加工,代加工,流片,设计,封装,划片,激光隐形切割,减薄
  • (制造商,服务商)  [未核实]
[中国]
  • 武汉隽龙科技股份有限公司
  • 主营:主要经营超快激光设备;激光器;光学元器件;代加工;提供解决方案
  • (制造商,贸易商,服务商)  [未核实]
[中国/湖北省]
[中国/江苏省]
[中国/广东省]
  • 苏州甫一电子科技有限公司
  • 主营:半导体器件设计和代加工,MEMS器件设计和代加工,半导体设备及其耗材
  • (制造商,贸易商,服务商)  [未核实]
[中国/江苏省]

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