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  • 苏州博众半导体有限公司
  • 主营：一般项目：货物进出口；技术进出口；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电力电子元器件销售；电子真空器件销售；电子专用耗材销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
  • (制造商,贸易商,服务商)  [未核实]
 [中国/江苏省]
  • 伯东企业（上海）有限公司
  • 主营：伯东公司成立于1953 年，全球范围内有一千七百名员工。伯东企业(上海)有限公司(www.hakuto-vacuum.cn)主要从事半导体设备、电子零部件加工、销售及相关服务工作，集团年营业额约为100亿人民币。伯东公司在国内主要城市：北京、苏州、广州、深圳、成都及厦门设有营业据点。 上海伯东真空产品事业部秉承为广大中国客户提供世界一流的真空产品、推动中国真空工艺发展、承担企业社会责任为经营理念，已累计为超过10,000家企业提供真空服务，覆盖工业、半导体、镀膜、科研和分析行业。 上海伯东代理品牌
  • (贸易商)  [未核实]
 [中国]
  • 西安智盈电气科技有限公司
  • 主营：西安智盈电气科技有限公司成立于2019年，公司地处西安市西咸新区秦创园国家高新技术开发区，本公司是一家集科研开发，生产经营，技术服务为一体具有自主知识产权的国家级高新技术企业。公司技术领先工艺先进，检测手段完善，拥有一批长期从事电力电子技术，自动控制系统与应用，感应加热技术，微电子技术基础建设等研究开发的高级工程师和技术人才，实力雄厚，多项产品在行业中处于领先地位。已通过ISO9001质量管理体系认证，产品广泛应用于半导体器件研发，电力，铁路交通，新能源汽车，石油，化工，环保电子等行业，公司生产的主要产品
  • [未核实]
 [中国/陕西省]
[中国/浙江省]
[中国/上海市]
  • 珠海市晋德方智能科技有限公司
  • 主营：晋德方智能科技有限公司是一家专注于自动化设备、半导体测试系统研发及制造的高科技企业，专业从事精密自动化设备及生产线、半导体测试分选设备研发和生产；主要包括精密自动化测试设备和自动生产线，半导体测试分选设备的软件和硬件的设计、开发、销售及技术服务； 在机械、电子、平台建设和系统集成具有核心竞争力。 团队核心成员皆来于相关行业头部上市公司，具备10年以上相关自动化解决方案及产品开发经验。 已经交付的传感器测试与装配生产心可为传感器提供全自动测试与组装整体解决方案。
  • (制造商,贸易商,服务商)  [未核实]
 [中国/广东省]
  • 武汉欣诺梦达科技有限公司
  • 主营：专注于半导体行业分析测试精密设备的高科技公司，提供探针台、激光探针台、真空探针台、光电测试探针台、射频探针台、手动探针台、磁场探针台、自动探针台、激光修复设备等半导体设备系统解决方案，另集成代理相关实验室设备和晶圆工艺设备，拥有一支多年技术积淀的专业队伍，在国内同行业处于优势地位，可为客户量身定做机型，满足客户定制化需求。
  • [未核实]
 [中国]
  • 北京三吉世纪科技有限公司
  • 主营： 公司总部位于北京，其前身为三吉电子（北京）有限公司成立于1993年，2003年公司经改组更名为北京三吉世纪科技有限公司。公司自成立至今始终致力于将欧美的先进电子生产、半导体制造设备及工艺介绍到国内, 成为多家欧美半导体设备制造商的中国代理。 超强的本土化技术服务队伍为客户及时提供全方位的售后服务并为客户的工艺疑难问题提供总体解决方案。 在业内享有良好的声誉。 产品涉及半导体芯片制程、混合电路的封装和测试、电子装配、表面防护及可靠性试验。 客户遍布航天、航空、电子、通讯、船
  • (贸易商)  [未核实]
 [中国/北京市]
  • 昆山金晁鑫自动化有限公司自动化有限公司
  • 主营：昆山金晁鑫自动化公司为全研科技公司在华东设立的分销据点，负责华东区域销售推广业务，公司因市场客户需求越来越多元化及为了服务广大客户群体，公司另代理有高精 度，模组、直线电机、滚珠丝杆、滑轨、电缸....等周边精密传动组件，直接原厂供货、发货，性价比高与交货速度快，加上专业技术与售后服务团队支持使产销售服更具完善。 母公司全研科技成立於1999年9月，以自動化控制設備之研發、設計與組裝見長，具有對位系統之光、機、電系統整合能力，於2000年成立自有品牌A&F。全研科技以亞洲作為出發點，放眼
  • (制造商,贸易商)  [未核实]
 [中国/江苏省]
  • 深圳东都有限公司
  • 主营：深圳东都技术有限公司成立于2015年，我司专注于半导体测试座的生产和研发，有独立的生产，研发团队。致力于成为我国内光学芯片测试座 (Pogo-pin + Open top Socket)优秀供应商。测试座结构种类有翻盖式、下压式、手自一体式等，可应用于各种的场景测试要求，产品可覆盖芯片大小最小在0.5x0.5mm~60*60mm之间的任意封装芯片（BGA、CSP、QFN、DFN、SOP、SOT、QFP、LGA、Sip等）
  • (制造商,服务商)  [未核实]
 [中国]
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