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  • 深圳市晨日科技股份有限公司
  • 主营:公司主要研发制造,LED封装材料:固晶锡膏、混荧光粉硅胶、共晶助焊剂、贴片硅胶、导热硅脂、集成封装硅胶、透镜填充胶、硅胶;SMT/SMD锡膏:高温高铅锡膏、含铅锡膏、水溶性高温无铅锡膏、无卤素助焊膏、水溶性共晶助焊膏;电子胶黏剂:SMT贴片胶、底部填充胶、RRV密封胶等
  • (制造商,贸易商,服务商)  [未核实]
[中国/广东省]
[中国/陕西省]
[中国/河南省]
[中国/河北省]
[中国/江西省]
[中国/广东省]
  • 深圳市华年风科技有限公司
  • 主营:泛半导体制造业(半导体、太阳能、LED、FPD) 中新能源与新材料(GaAs、GaN、SiC)方面的研发、制造和检验检测等技术应用。
  • (制造商,贸易商,服务商)  [未核实]
[中国/广东省]
  • 济南力冠电子科技有限公司
  • 主营:晶体生长设备、氧化扩散炉、氧化/扩散炉、低压化学气相沉积设备(LPCVD)、RTP快速退火炉、化学气相淀积设备(PECVD)、非标真空设备等
  • (制造商)  [未核实]
[中国/山东省]
[中国]
  • 辉鸿光刻胶
  • 主营:正性光刻胶
  • (贸易商,服务商)  [未核实]
[中国/广东省]
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