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上海泓阔电子科技有限公司
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上海泓阔电子科技有限公司从事半导体后道封装所需的各种耗材，主要有韩国MKE锡球，键合线材，KSOMA劈刀，PECO劈刀等。 欢迎前来洽谈~
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韩国MKE键合线材，锡球。 KOSMA劈刀，PECO劈刀
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