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公司介绍
芯森微（上海）电子科技有限公司是一家以半导体设备（研磨减薄、切割加工）以及耗材的研发、生产、销售和服务为主的企业，本公司本着“诚信为本，客户至上”的经营宗旨，凭着专业的技术和优质的服务，得到了广大客户的好评和信赖。 主营产品： 切磨抛机台用配件及耗材 A．金刚石划刀，刨平刀 B．dicing划片刀及磨刀板 C．减薄砂轮及修砂板 硅晶圆,玻璃晶圆,蓝宝石晶圆,Ge晶圆,GaAs晶圆,Inp晶圆, SiC晶圆,GaN晶圆等材料的粗精磨用减薄磨轮，以及修磨轮用修砂板 D．散热材料：金刚石热沉片 |
| 公司名称： | 芯森微（上海）电子科技有限公司 | 公司类型： | 企业单位 () |
| 所 在 地： | 中国 | 公司规模： | 1-49人 |
| 注册资本： | 未填写 | 注册年份： | 2023 |
| 资料认证： |
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| 经营范围： | 金刚石减薄磨轮|金刚石热沉片|sic wafer、LT\LN wafer，Inp wafer|等半导体业晶圆以及耗材的销售技术服务支持 | |
| 销售的产品： | 金刚石减薄砂轮|sic wafer|LT wafer | |
| 采购的产品： | carrier | |
| 主营行业： |
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