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芯森微(上海)电子科技有限公司
金刚石减薄磨轮|金刚石热沉片|sic wafer、LT\LN wafer,Inp wafer|等半导体业晶圆...
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芯森微(上海)电子科技有限公司是一家以半导体设备(研磨减薄、切割加工)以及耗材的研发、生产、销售和服务为主的企业,本公司本着“诚信为本,客户至上”的经营宗旨,凭着专业的技术和优质的服务,得到了广大客户的好评和信赖。 主营产品: 切磨抛机台用配件及耗材 A.金刚石划刀,刨平刀 B.dicing划片刀及磨刀板 C.减薄砂轮及修砂板 硅晶圆,玻璃晶圆,蓝宝石晶圆,Ge晶圆,GaAs晶圆,Inp晶圆, S...
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主营产品
金刚石减薄磨轮|金刚石热沉片|sic wafer、LT\LN wafer,Inp wafer|等半导体业晶圆以及耗材的销售技术服务支持
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