公司介绍:
上海茸晶半导体科技有限公司是一家以半导体设备(切割加工、后道封装)以及耗材的研发、生产、销售和服务为主的企业,本公司本着“诚信为本,客户至上”的经营宗旨,凭着专业的技术和优质的服务,得到了广大客户的好评和信赖。在众多业界同行有客户的支持下,在全体员工的共同努力下,公司在近几年内得到了飞速的发展。
主营产品: 1.设备类 膜类设备(贴膜机、剥膜机、扩膜机)、晶圆清洗机、CO2发生器,UV照射机 最新开发frame更换机(用于划片结束后带崩环出货时,将产品的铁环更换成塑料崩环) 可根据客户使用要求,进行设计加工各类设备 2.耗材类 各类划片刀(日本东京精密、韩国KODIS、日本旭金钢,日本DISCO)、日东蓝膜/白膜、狮力昴UV膜、减薄用揭模胶带,研磨轮、假片、硅片 LED封装用萤光粉(日本产)、环保绿能防水隔热漆(台湾产) 硅晶圆减薄工序,用来剥离研磨胶带的揭膜胶带 晶棒分割,晶圆划片、晶圆清洗时所用的切割冷却溶剂(新加坡产) 3.工装夹具类 铁环(崩环),塑料崩环,各类QFN环,扩晶环,提篮,晶舟,酸洗篮,晶舟,硅片盒,晶圆放置盒/运输盒 可根据客户需求,进行设计加工各类工装夹具 4.备件及机器维修,翻新,二手设备买卖 划片刀的再生翻新、二手划片机买卖、划片机及减薄机备件(控制板、刀架,防水帘,工作盘)、主轴维修、陶瓷盘翻新公司介绍: 上海茸晶半导体科技有限公司是一家以半导体设备(切割加工、后道封装)以及耗材的研发、生产、销售和服务为主的企业,本公司本着“诚信为本,客户至上”的经营宗旨,凭着专业的技术和优质的服务,得到了广大客户的好评和信赖。在众多业界同行有客户的支持下,在全体员工的共同努力下,公司在近几年内得到了飞速的发展。
主营产品: 1.设备类 膜类设备(贴膜机、剥膜机、扩膜机)、晶圆清洗机、CO2发生器,UV照射机 最新开发frame更换机(用于划片结束后带崩环出货时,将产品的铁环更换成塑料崩环) 可根据客户使用要求,进行设计加工各类设备 2.耗材类 各类划片刀(日本东京精密、韩国KODIS、日本旭金钢,日本DISCO)、日东蓝膜/白膜、狮力昴UV膜、减薄用揭模胶带,研磨轮、假片、硅片 LED封装用萤光粉(日本产)、环保绿能防水隔热漆(台湾产) 硅晶圆减薄工序,用来剥离研磨胶带的揭膜胶带 晶棒分割,晶圆划片、晶圆清洗时所用的切割冷却溶剂(新加坡产) 3.工装夹具类 铁环(崩环),塑料崩环,各类QFN环,扩晶环,提篮,晶舟,酸洗篮,晶舟,硅片盒,晶圆放置盒/运输盒 可根据客户需求,进行设计加工各类工装夹具 4.备件及机器维修,翻新,二手设备买卖 划片刀的再生翻新、二手划片机买卖、划片机及减薄机备件(控制板、刀架,防水帘,工作盘)、主轴维修、陶瓷盘翻新公司介绍: 上海茸晶半导体科技有限公司是一家以半导体设备(切割加工、后道封装)以及耗材的研发、生产、销售和服务为主的企业,本公司本着“诚信为本,客户至上”的经营宗旨,凭着专业的技术和优质的服务,得到了广大客户的好评和信赖。在众多业界同行有客户的支持下,在全体员工的共同努力下,公司在近几年内得到了飞速的发展。
主营产品: 1.设备类 膜类设备(贴膜机、剥膜机、扩膜机)、晶圆清洗机、CO2发生器,UV照射机 最新开发frame更换机(用于划片结束后带崩环出货时,将产品的铁环更换成塑料崩环) 可根据客户使用要求,进行设计加工各类设备 2.耗材类 各类划片刀(日本东京精密、韩国KODIS、日本旭金钢,日本DISCO)、日东蓝膜/白膜、狮力昴UV膜、减薄用揭模胶带,研磨轮、假片、硅片 LED封装用萤光粉(日本产)、环保绿能防水隔热漆(台湾产) 硅晶圆减薄工序,用来剥离研磨胶带的揭膜胶带 晶棒分割,晶圆划片、晶圆清洗时所用的切割冷却溶剂(新加坡产) 3.工装夹具类 铁环(崩环),塑料崩环,各类QFN环,扩晶环,提篮,晶舟,酸洗篮,晶舟,硅片盒,晶圆放置盒/运输盒 可根据客户需求,进行设计加工各类工装夹具 4.备件及机器维修,翻新,二手设备买卖 划片刀的再生翻新、二手划片机买卖、划片机及减薄机备件(控制板、刀架,防水帘,工作盘)、主轴维修、陶瓷盘翻新 |
公司名称: | 上海茸晶半导体科技有限公司 | 公司类型: | 其他 (贸易商) |
所 在 地: | 中国/上海市 | 公司规模: | 1-49人 |
注册资本: | 500万人民币 | 注册年份: | 2013 |
资料认证: | ||
经营模式: | 贸易商 | |
经营范围: | 主营产品: 1.设备类 膜类设备(贴膜机、剥膜机、扩膜机)、晶圆清洗机、CO2发生器,UV照射机 最新开发FRAME更换机(用于划片结束后带崩环出货时,将产品的铁环更换成塑料崩环) 可根据客户使用要求,进行设计加工各类设备 2.耗材类 各类划片刀(日本东京精密、韩国KODIS、日本旭金钢,日本DISCO)、日东蓝膜/白膜、狮力昴UV膜、减薄用揭模胶带,研磨轮、假片、硅片 LED封装用萤光粉(日本产)、环保绿能防水隔热漆(台湾产) 硅晶圆减薄工序,用来剥离研磨胶带的揭膜胶带 晶棒 | |
销售的产品: | 设备类 膜类设备(贴膜机、剥膜机、扩膜机)、晶圆清洗机 耗材类 各类划片刀(日本东京精密、韩国KODIS、日本旭金钢,日本DISCO)、日东蓝膜/白膜、狮力昴UV膜、减薄用揭模胶带,研磨轮 | |
主营行业: |
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