上海茸晶半导体科技有限公司

主营产品: 1.设备类 膜类设备(贴膜机、剥膜机、扩膜机)、晶圆清洗机、CO2...

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公司介绍
 公司介绍:

上海茸晶半导体科技有限公司是一家以半导体设备(切割加工、后道封装)以及耗材的研发、生产、销售和服务为主的企业,本公司本着“诚信为本,客户至上”的经营宗旨,凭着专业的技术和优质的服务,得到了广大客户的好评和信赖。在众多业界同行有客户的支持下,在全体员工的共同努力下,公司在近几年内得到了飞速的发展。

 

主营产品:

 1.设备类

   膜类设备(贴膜机、剥膜机、扩膜机)、晶圆清洗机、CO2发生器,UV照射机

   最新开发frame更换机(用于划片结束后带崩环出货时,将产品的铁环更换成塑料崩环)

 可根据客户使用要求,进行设计加工各类设备

 2.耗材类

各类划片刀(日本东京精密、韩国KODIS、日本旭金钢,日本DISCO)、日东蓝膜/白膜、狮力昴UV膜、减薄用揭模胶带,研磨轮、假片、硅片

LED封装用萤光粉(日本产)、环保绿能防水隔热漆(台湾产)

硅晶圆减薄工序,用来剥离研磨胶带的揭膜胶带

晶棒分割,晶圆划片、晶圆清洗时所用的切割冷却溶剂(新加坡产)

3.工装夹具类

铁环(崩环),塑料崩环,各类QFN环,扩晶环,提篮,晶舟,酸洗篮,晶舟,硅片盒,晶圆放置盒/运输盒

可根据客户需求,进行设计加工各类工装夹具

4.备件及机器维修,翻新,二手设备买卖

划片刀的再生翻新、二手划片机买卖、划片机及减薄机备件(控制板、刀架,防水帘,工作盘)、主轴维修、陶瓷盘翻新公司介绍:

上海茸晶半导体科技有限公司是一家以半导体设备(切割加工、后道封装)以及耗材的研发、生产、销售和服务为主的企业,本公司本着“诚信为本,客户至上”的经营宗旨,凭着专业的技术和优质的服务,得到了广大客户的好评和信赖。在众多业界同行有客户的支持下,在全体员工的共同努力下,公司在近几年内得到了飞速的发展。

 

主营产品:

 1.设备类

   膜类设备(贴膜机、剥膜机、扩膜机)、晶圆清洗机、CO2发生器,UV照射机

   最新开发frame更换机(用于划片结束后带崩环出货时,将产品的铁环更换成塑料崩环)

 可根据客户使用要求,进行设计加工各类设备

 2.耗材类

各类划片刀(日本东京精密、韩国KODIS、日本旭金钢,日本DISCO)、日东蓝膜/白膜、狮力昴UV膜、减薄用揭模胶带,研磨轮、假片、硅片

LED封装用萤光粉(日本产)、环保绿能防水隔热漆(台湾产)

硅晶圆减薄工序,用来剥离研磨胶带的揭膜胶带

晶棒分割,晶圆划片、晶圆清洗时所用的切割冷却溶剂(新加坡产)

3.工装夹具类

铁环(崩环),塑料崩环,各类QFN环,扩晶环,提篮,晶舟,酸洗篮,晶舟,硅片盒,晶圆放置盒/运输盒

可根据客户需求,进行设计加工各类工装夹具

4.备件及机器维修,翻新,二手设备买卖

划片刀的再生翻新、二手划片机买卖、划片机及减薄机备件(控制板、刀架,防水帘,工作盘)、主轴维修、陶瓷盘翻新公司介绍:

上海茸晶半导体科技有限公司是一家以半导体设备(切割加工、后道封装)以及耗材的研发、生产、销售和服务为主的企业,本公司本着“诚信为本,客户至上”的经营宗旨,凭着专业的技术和优质的服务,得到了广大客户的好评和信赖。在众多业界同行有客户的支持下,在全体员工的共同努力下,公司在近几年内得到了飞速的发展。

 

主营产品:

 1.设备类

   膜类设备(贴膜机、剥膜机、扩膜机)、晶圆清洗机、CO2发生器,UV照射机

   最新开发frame更换机(用于划片结束后带崩环出货时,将产品的铁环更换成塑料崩环)

 可根据客户使用要求,进行设计加工各类设备

 2.耗材类

各类划片刀(日本东京精密、韩国KODIS、日本旭金钢,日本DISCO)、日东蓝膜/白膜、狮力昴UV膜、减薄用揭模胶带,研磨轮、假片、硅片

LED封装用萤光粉(日本产)、环保绿能防水隔热漆(台湾产)

硅晶圆减薄工序,用来剥离研磨胶带的揭膜胶带

晶棒分割,晶圆划片、晶圆清洗时所用的切割冷却溶剂(新加坡产)

3.工装夹具类

铁环(崩环),塑料崩环,各类QFN环,扩晶环,提篮,晶舟,酸洗篮,晶舟,硅片盒,晶圆放置盒/运输盒

可根据客户需求,进行设计加工各类工装夹具

4.备件及机器维修,翻新,二手设备买卖

划片刀的再生翻新、二手划片机买卖、划片机及减薄机备件(控制板、刀架,防水帘,工作盘)、主轴维修、陶瓷盘翻新

公司档案
公司名称: 上海茸晶半导体科技有限公司 公司类型: 其他 (贸易商)
所 在 地: 中国/上海市 公司规模: 1-49人
注册资本: 500万人民币 注册年份: 2013
资料认证:   
经营模式: 贸易商
经营范围: 主营产品: 1.设备类 膜类设备(贴膜机、剥膜机、扩膜机)、晶圆清洗机、CO2发生器,UV照射机 最新开发FRAME更换机(用于划片结束后带崩环出货时,将产品的铁环更换成塑料崩环) 可根据客户使用要求,进行设计加工各类设备 2.耗材类 各类划片刀(日本东京精密、韩国KODIS、日本旭金钢,日本DISCO)、日东蓝膜/白膜、狮力昴UV膜、减薄用揭模胶带,研磨轮、假片、硅片 LED封装用萤光粉(日本产)、环保绿能防水隔热漆(台湾产) 硅晶圆减薄工序,用来剥离研磨胶带的揭膜胶带 晶棒
销售的产品: 设备类 膜类设备(贴膜机、剥膜机、扩膜机)、晶圆清洗机 耗材类 各类划片刀(日本东京精密、韩国KODIS、日本旭金钢,日本DISCO)、日东蓝膜/白膜、狮力昴UV膜、减薄用揭模胶带,研磨轮
主营行业:
半导体加工设备耗材