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郑州三磨研究所

半导体切割耗材，切割刀片，陶瓷吸盘，刀架

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公司介绍

郑州三磨研究所主要针对半导体封装提供可靠的切割解决方案。

公司档案

公司名称：	郑州三磨研究所	公司类型：	企业单位 (制造商)
所在地：	中国/河南省	公司规模：	500-999人
注册资本：	120000万人民币	注册年份：	1958

资料认证：

经营模式：

制造商

经营范围：

半导体切割耗材，切割刀片，陶瓷吸盘，刀架

销售的产品：

主要销售封装切割刀片，陶瓷吸盘，刀架

主营行业：

半导体封装设备耗材